增材制造
专为3D打印设计的KetaSpire® PEEK丝材，具有出色的抗疲劳性能和耐化学腐蚀性，在连续使用温度高达240°C（464°F）的条件下仍能保持其优异的机械性能。此外，还有一种添加了10%碳纤维增强材料的KetaSpire®碳纤维增强PEEK丝材，其强度比未添加碳纤维的PEEK丝材更高。
产品展厅
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上海晨慕颜化学是 世索科 Syensqo（原苏威/索尔维特种化学品）PEEK
KetaSpire® KT-880 FW30 在华官方授权的一级代理商。我们依托Syensqo在特种化学品领域的前沿技术与超好的产品，致力于为国内客户提供高性能材料、特种聚合物、工艺助剂及创新解决方案。公司专注于服务新能源、汽车、电子、航空航天、工业制造等关键行业，凭借稳定的供应链、专业的技术支持与高效的本地化服务，确保客户获得原厂品质保障与快速响应。我们不仅是可靠的产品供应商，更是值得信赖的合作伙伴，旨在通过高品质产品与精准服务，助力客户提升竞争力，实现可持续发展。
选择晨慕颜，即是选择与世界科技前沿同步，携手共创价值。
世索科 Syensqo KetaSpire® PEEK 材料
KT-880 FW30 是耐化学性极高的塑料之一
KetaSpire® 聚醚醚酮（PEEK）集多种高性能于一身，使其能够在一些最严苛的最终使用环境中有效替代金属。
PEEK 的分子结构造就了一系列宝贵的高性能特性：芳基提供高模量、热稳定性和阻燃性；醚键提供韧性、延展性和熔融可加工性；酮基则提供长期的热氧化稳定性，其极性确保了高熔点。
KetaSpire® PEEK KT-880 FW30 超越竞争对手
KetaSpire® PEEK（聚醚醚酮）KT-880 FW30 提供了耐疲劳性与耐化学性的组合。其耐化学性与PPS（聚苯硫醚）相似。然而，PEEK可在更高温度下工作，并在高达240°C（464°F）的连续使用温度下保持其优异的机械性能，使其能够在严苛的最终使用环境中替代金属。玻璃纤维增强和碳纤维增强级别以及特种级别，提供了广泛的性能选择。
KetaSpire® KT-880 FW30 性能
KetaSpire® KT-880 FW30是一种聚醚醚酮材料，其流动性比KetaSpire® KT-820 SL30更高，因此更适用于注塑成型工艺。这种材料能够在干燥环境以及外部润滑条件下，同时具备优异的机械性能、良好的耐磨性以及较低的摩擦系数。其树脂配方中加入了由碳纤维和聚四氟乙烯组成的抗摩擦/抗磨损添加剂系统。
KetaSpire® PEEK是按照优级的行业标准生产的，它具备一系列独特的性能：出色的耐磨性、业内超高的抗疲劳性能、易于进行熔融加工、高纯度，同时还对各种有机物、酸类及碱类具有极强的耐化学性。
这些特性使得这种材料非常适用于交通运输、电子行业、化学加工领域，以及包括石油和天然气勘探与生产在内的各种工业应用。这种树脂在自然状态下呈黑色。
为什么选择 KetaSpire® PEEK？
对有机物、酸和碱具有超高的耐化学性
优异的耐磨性和耐刮擦性
超高的抗疲劳性
出色的尺寸稳定性
在沸水和过热蒸汽中具有优异的抗水解性
高温高频下具有低损耗的超高介电性能
易于加工
高纯度
了解更多关于 KetaSpire® PEEK 的特性
KT-880 FW30 市场应用
KetaSpire® PEEK KT-880 FW30 按照优级的行业标准生产，具有一系列独特的综合性能，包括优异的耐磨性、超高的抗疲劳性、易于熔融加工、高纯度以及对有机物、酸和碱的优异耐化学性。
这些特性使其非常适合众多领域的应用，包括增材制造、航空航天、汽车、医疗保健、石油天然气和半导体。
查看所有 KetaSpire® PEEK 应用
高温 PEEK
KetaSpire® PEEK XT 在提供标准 PEEK 的耐化学性和易于加工性的同时，还具备改进的机械和电气性能。与标准 PEEK 相比，其玻璃化转变温度高出 20°C（36°F），熔融温度高出 45°C（81°F）。
虽然 PEK、PEKK 和 PEKEKK 等其他高温聚酮材料表现出与 KetaSpire® PEEK XT 相似的热性能，但它们都缺乏标准 PEEK 和 KetaSpire® PEEK XT 所具有的耐化学性。
探索所有 KetaSpire® PEEK 级别
并非所有 PEEK 都相同
并非所有商用 PEEK 产品都具有相同水平的性能。得益于 Syensqo 更新的聚合物生产技术，KetaSpire® PEEK 具有显著的性能优势。根据不同级别，KetaSpire® PEEK 可提供：
更好的抗疲劳性
冲击强度提高 20%
延展性提高 60%
加工方式
注射成型
KetaSpire® 树脂可使用常规注塑设备轻松加工。设备应能达到并维持所需的加工温度：注塑单元极限温度 385°C（725°F），模具极限温度 205°C（400°F）。注塑机应配备线性传感器以监控螺杆位置，并应能够通过速度/位置曲线控制聚合物的注射。注塑机应能产生高达 240 bar（35 kpsi）的注射压力，以实现快速注射。
挤出
KetaSpire® 聚醚醚酮（PEEK）树脂可使用适用于加工高温半结晶材料的标准挤出设备，轻松挤出成各种型材。挤出工艺可用于生产薄膜、片材、简单型材、复杂型材以及如管材和线缆涂层等中空型材。
片材和薄膜挤出：未填充的 KetaSpire® PEEK 级别可挤出成薄片和薄膜，已生产出薄至 0.025 mm（0.001 英寸）的薄膜。大多数常规模头均可使用。
管材挤出：KetaSpire® PEEK 树脂可使用设计用于加工高温半结晶聚合物的常规挤出设备制成管材。
型材挤出：棒材、板材以及几何形状复杂的型材均可由 KetaSpire® PEEK 挤出成型。通常，截面厚度限制在 50 mm（2 英寸）以内。更大截面的型材也曾成功挤出，但容易开裂和产生内部孔隙。
单丝挤出：可使用未填充的 KetaSpire® PEEK 树脂挤出单丝。通过从出口直径为目标单丝直径 1.1 至 1.3 倍的模头中牵引，可生产直径从 0.125 mm（0.005 英寸）到 2.5 mm（0.100 英寸）的单丝。挤出物应在熔融状态下从模头中拉出并牵伸至目标直径。单丝建议采用空气冷却以达到理想结晶度。
线缆挤出：KetaSpire® PEEK 树脂可使用适用于半结晶材料的标准挤出设备和加工条件，轻松挤覆到电线或电缆上。KetaSpire® KT-851 牌号专为线缆包覆挤出而设计，具有优异的熔体强度，同时可加工成薄至 0.025 mm（0.001 英寸）的涂层。
压缩成型
KetaSpire® PEEK 可以使用注塑或挤出工艺轻松制造。这些工艺需要对模具进行资本投入，但对于大批量模塑制品或挤出型材而言非常经济。压缩成型则为仅需生产少量零件或制造尺寸超出上述工艺实用范围的形状，提供了一种有用且具成本效益的替代方案。
连接
KetaSpire® PEEK 的热塑性特性可被有利地用于焊接连接部件，即加热待连接表面使其软化，将其压合，然后冷却。
焊接
焊接工艺的区别在于结合面加热方式的不同。由于熔点高，焊接 KetaSpire® PEEK 比其他塑料需要更多能量。适用于 KetaSpire® PEEK 的常见焊接技术包括旋转焊接、振动焊接、超声波焊接和激光焊接。
涂层
KetaSpire® PEEK 有粉末形式供应，可作为保护涂层应用于各种形状和几何结构的金属基材上。提供不同粒径的粉末级别，可用于静电粉末喷涂应用以及配制分散体或浆料涂层。
专为3D打印设计的KetaSpire® PEEK丝材，具有出色的抗疲劳性能和耐化学腐蚀性，在连续使用温度高达240°C（464°F）的条件下仍能保持其优异的机械性能。此外，还有一种添加了10%碳纤维增强材料的KetaSpire®碳纤维增强PEEK丝材，其强度比未添加碳纤维的PEEK丝材更高。
Syensqo公司推出的各类超聚合物产品为航空航天领域的工程师和设计师们在为下一代飞机开发零部件时提供了众多替代金属和传统塑料的材料选择。
KetaSpire® PEEK具有较高的比强度和模量，对各种航空用液体具有出色的耐化学性，同时还具有优异的抗蠕变性能和抗疲劳性能；此外，它还具有不腐蚀、环保且使用寿命长等优点。这些特性为设计人员提供了更多的选择，有助于充分利用空间、降低组装成本、减少运营费用、降低维护成本，并进一步提升安全性。KetaSpire® PEEK可以通过传统的聚合物加工技术进行制造。
KetaSpire® PEEK材料已获得了众多飞机制造商及供应商的认可；同时，它也能满足相关的ASTM、MIL-P以及FAA标准要求。
在努力遵守当今世界的排放法规，并通过采用更高效的发动机及传动系统技术来实现二氧化碳减排的目标时，汽车工程师们面临着诸多严峻的挑战。其中一个解决方案就是引入那些体积大幅缩小、但涡轮增压技术更为先进的发动机，这类发动机的运行温度会更高。
Spire®超聚合物系列，包括KetaSpire® PEEK，为汽车行业的相关工程师提供了众多强大而轻便的替代材料——这些材料可以替代金属以及传统的塑料（如PPS），并且能够满足下一代产品在耐热性、摩擦性能及耐磨性方面的要求。KetaSpire® PEEK系列材料尤其适用于密封件及轴承组件的制造。
金属替代材料所带来的优势包括：防腐蚀、提升燃油效率、通过整合零部件来降低成本、具有减震降噪效果、能够有效抵抗汽车使用中的各种液体侵蚀；此外，其成型后的结构无需进行额外的加工工序，同时还具有耐磨和抗腐蚀性能，以及出色的耐高温性能。
KetaSpire® PEEK为工程师们提供了更多选择，使他们能够更容易地找到特定应用的材料——这种材料既具备优异的机械性能、热性能和摩擦学性能，同时还具有很强的耐汽车用液体的化学性能。
KetaSpire® PEEK与AvaSpire® PAEK都属于Syensqo所提供的多种高性能医疗级塑料产品。这两种材料均被用于那些需要与人体组织长期接触的应用场景中——具体而言，这些应用的环境中，相关材料与人体组织的接触时间可长达30天。此外，这两种材料还常被用于那些需要承受反复消毒处理的医疗器械及零部件中，同时也被用于医院所使用的清洁剂与消毒剂中。
典型应用领域包括：仪器设备、灭菌箱与托盘、手术室设备、诊断设备以及可重复使用的医疗器械。
石油与天然气
世界能源需求持续增长，这使得石油公司不得不转向更深的钻探区域以及位于深水区的海上储藏区进行开采。在这些区域，压力极高（高达50千磅/平方英寸），温度也非常高（300摄氏度/572华氏度），同时还会遇到具有腐蚀性的流体、咸水等恶劣环境——这些因素都会破坏大多数金属，也会对许多塑料材料造成严重考验。
当成本、停机时间以及设备操作人员的安全都受到威胁时，选择适合当前用途的材料就显得至关重要。KetaSpire® PEEK材料正是为在这种超恶劣环境中使用而设计的。除了KetaSpire® PEEK之外，Syensqo还提供了其他高性能聚合物，这些材料有助于实现理想的设计方案，从而制造出经久耐用的部件。
典型应用领域包括：压缩机密封环、密封板、各种管道与软管；密封件及备用密封环；电气连接器及零部件；用于立管和脐带管的管道与软管；迷宫式密封结构；轴承；衬套；耐磨带；电线及电缆。
由于具备这些优异的特性，KetaSpire® PEEK在半导体行业中得到了广泛的应用，尤其是在那些需要进行高温处理的工艺中。这种材料在高温和低温环境下都能保持尺寸稳定性，同时也不会受到强化学物质、强酸或溶剂的影响。从残留离子污染程度以及抗脱气性能来看，KetaSpire® PEEK也以其极高的纯度而著称——而这些正是塑料在半导体领域得到成功应用的两大关键因素。
KetaSpire® PEEK材料特别适合用于替代那些用于晶圆搬运、轴承表面、加工容器、零件载体，以及集成电路测试设备中的插槽及夹持部件的金属零件。
典型应用领域包括：半导体材料的制造与检测过程、化学机械抛光设备中的相关部件、晶圆承载装置、蚀刻用环状结构、各种针脚及紧固件，以及用于生产过程中的托盘与运输载体。
Syensqo：推动那些能够促进人类进步的重大突破
在Syensqo，我们是一群探索者，同时也对科学所蕴含的一切可能性充满热情。我们推出的创新产品与解决方案，正在帮助改善世界各地人们日常的生活方式，改变他们的工作方式、出行方式以及休闲方式。
我们受到索尔维大会传统的启发——这些大会汇聚了世界上最杰出的科学精英，共同探讨如何应对人类面临的最重大挑战。因此，我们致力于开拓新的领域，致力于解决当今面临的紧迫问题，并为未来创造可行的解决方案。我们不断挑战那些看似不可能实现的目标，不断突破各种可能的界限。
我们在30个国家拥有由13,000多名员工组成的多元化团队，大家齐心协力，致力于推动科学的发展，帮助人类不断进步。
