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什么是液晶聚合物？

当传统半结晶聚合物熔化时，其结构是随机的；而随着温度下降，它们会形成高度有序的晶体区域，这些晶体区域被无定形基质所包围。LCP则将这种有序性提升到了更高的水平。

即使在熔融状态下，LCP分子依然保持良好的有序结构，且在剪切力作用下能够轻松相互滑动。因此，它的熔体粘度极低，从而便于填充极其薄的壁层，也能轻松实现复杂的结构设计。这类材料在流动方向上几乎不会发生收缩，且固化所需时间也很短。快速的填充速度和更短的加工周期意味着更高的生产效率。

可通过注塑工艺制造出的液晶聚合物产品已在多种应用中得到成功应用，包括连接器、天线、CPU插座、小型相机模块、传感器、小型电动机、医疗设备、牙科工具以及手术器械等。未经填充的聚合物则可用于挤出成薄膜或片材，或通过共挤工艺制成阻隔包装材料；而对于那些需要高性能纤维或纱线的应用，则可通过熔融纺丝的方式来制备相应的材料。

化学名称：液晶聚合物
交付形式：颗粒
关键的液晶聚合物应用：

• 连接器
• 服务器
• 移动设备
• 紧凑型相机模块
• 激光雷达
• 小型电动机
• 医用吸入器
• 医用注射剂
• 可穿戴设备
• 炊具

塞拉尼斯 Zenite 17311 EFT 概述

ZENITE® 17311 EFT是一种含有35%玻璃和矿物填充剂的材料。该材料具有出色的流动性、较低的变形率、良好的表面质量以及优异的尺寸稳定性。它适用于需要薄壁结构的细间距连接器。

主要特点

• 阻燃剂
• 热稳定型或耐热型
• 高流量
• 注塑成型
• 无铅耐焊接
• 低翘曲度
• 特色造型

塞拉尼斯 Zenite 17311 EFT 特性

1. 的薄壁流动性与成型性（高流量）
填充35%~36%玻纤/矿物后仍保持极高的流动性，能轻松填充细间距连接器中的超薄壁（如0.2mm壁厚）和微小卡槽，注塑压力低且充模迅速。

2. 优异的尺寸稳定性与低翘曲（低变形率）
矿物与玻纤的复合填充有效平衡了材料在流动方向和垂直方向的收缩率，使得成型件翘曲度极低，能严格保证细间距（如0.4mm pitch）引脚的位置度公差。

3. 突出的耐热性与无铅焊接兼容性（热稳定）
热变形温度高（HDT通常在250℃以上），完全适应无铅回流焊工艺（峰值温度260℃以上），在高温焊接中不起泡、不变形。

4. 优良的外观品质（良好表面质量）
复合填充体系改善了玻纤外露（浮纤）问题，制品表面光滑致密，有利于高频信号传输的绝缘稳定性，且不易积尘。

5. 固有阻燃性
材料达到UL94 V-0级阻燃标准，满足电子元器件对安全防火的硬性要求。

精密电子连接器的标杆材料，主要集中在以下场景：

• 细间距板对板连接器（Board-to-Board）：用于智能手机、平板电脑等内部主副板连接。

• FPC/FFC连接器：适用于轻薄化笔记本电脑、可穿戴设备中的柔性线路板插接件。

• 内存卡槽（SIM卡/SD卡）：利用其高刚性和低翘曲保证插拔寿命和接触稳定性。

• 微型开关及继电器底座：需要承受波峰焊高温且保持尺寸精密的薄壁零部件。

• 光模块（Optical Transceivers）：利用其尺寸稳定性和耐候性满足通讯设备的高精度结构件需求。 

上海晨慕颜化学有限公司销售塞拉尼斯以下牌号LCP(液晶聚合物):