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什么是液晶聚合物?
当传统半结晶聚合物熔化时,其结构是随机的;而随着温度下降,它们会形成高度有序的晶体区域,这些晶体区域被无定形基质所包围。LCP则将这种有序性提升到了更高的水平。
即使在熔融状态下,LCP分子依然保持良好的有序结构,且在剪切力作用下能够轻松相互滑动。因此,它的熔体粘度极低,从而便于填充极其薄的壁层,也能轻松实现复杂的结构设计。这类材料在流动方向上几乎不会发生收缩,且固化所需时间也很短。快速的填充速度和更短的加工周期意味着更高的生产效率。
可通过注塑工艺制造出的液晶聚合物产品已在多种应用中得到成功应用,包括连接器、天线、CPU插座、小型相机模块、传感器、小型电动机、医疗设备、牙科工具以及手术器械等。未经填充的聚合物则可用于挤出成薄膜或片材,或通过共挤工艺制成阻隔包装材料;而对于那些需要高性能纤维或纱线的应用,则可通过熔融纺丝的方式来制备相应的材料。

化学名称:液晶聚合物
交付形式:颗粒
关键的液晶聚合物应用:
塞拉尼斯 Zenite 6330 概述
Zenite® 6330是一种含有30%矿物填料的液晶聚合物,可用于注塑成型。它具有出色的抗冲击性以及较高的热变形温度,非常适合用于各种要求苛刻的应用场景。
主要特点
阻燃剂
热稳定型或耐热型
高流量
注塑成型
无铅防焊
塞拉尼斯 Zenite 6330 物性
抗冲击性:在所有Zenite牌号中,6330的缺口冲击强度 (~18 kJ/m²),特别适合需要抵抗装配应力、跌落冲击或振动疲劳的应用。
极低翘曲:纯矿物填充体系使材料在各个方向上的热膨胀系数更接近,注塑件的平面度优异,适合扁平大尺寸零件。
优异的尺寸稳定性:吸水率极低(LCP固有特性),在潮湿环境下尺寸变化极小,适合精密电子元件。
良好的介电性能:适合高频信号传输部件,介电损耗低。

行业 应用部件 选型理由 汽车电子 传感器外壳、ECU连接器、点火线圈骨架、执行器壳体 抗冲击+耐高温+尺寸稳定 消费电子 手机中框支架、平板电脑内部结构件、可穿戴设备骨架 薄壁成型、抗跌落(冲击韧性)、极低翘曲 电气/电子 继电器基座、开关壳体、接线端子板 V-0阻燃、CTI满足高压绝缘要求 电信/5G 天线结构件、滤波器外壳、光模块组件 尺寸精度+高频介电性能 航空航天 轻量化结构支撑件、线束固定夹、连接器壳体 高强重比+阻燃+耐热
上海晨慕颜化学有限公司销售塞拉尼斯以下牌号LCP(液晶聚合物):
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